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华为计划 2027 年第一季度推出新 AI 芯片，挑战 Nvidia
华为正在加速推出其下一代 Ascend 960DT AI 芯片，以努力与 Nvidia 竞争，并缩小中国与美国在 AI 算力方面的差距。
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英文原标题：Huawei plans Q1 2027 launch of new AI chip as it takes on Nvidia
本文为英文原文的机器翻译摘要，原文见：TechCrunch AI ↗
- 华为在Huawei Connect大会上宣布，将下一代Ascend 960DT AI芯片的发布计划从原定的2027年第三季度提前至2027年第一季度，以加速挑战Nvidia。
- 华为轮值董事长David Wang在大会上公布了这一时间调整，公司发言人向TechCrunch确认了提前发布的消息，并称Ascend 960芯片性能将逐年翻倍。
- 华为正通过Peerium Computing Architecture将数十万乃至数百万颗AI芯片连接成一台巨型计算机，该架构依赖UnifiedBus技术连接处理器、内存、存储和网络硬件。
- 基于该架构的首批系统Atlas 950 SuperPoD和SuperCluster已推出，华为称Atlas 950 SuperCluster最多可连接256,000张加速卡。
- 分析师Rui Ma指出，华为此前称Atlas 960 SuperPoD可扩展至15,488颗Ascend 960芯片，而本周公告仅提及4,096颗芯片的系统，芯片提前但SuperPoD规模小于原计划。
关键数据
- Ascend 960DT计划于2027年第一季度发布，原计划为2027年第三季度
- Atlas 950 SuperCluster最多可连接256,000张加速卡
- 此前公布的Atlas 960 SuperPoD可扩展至15,488颗Ascend 960芯片，本周公告提及的系统为4,096颗芯片
- 特朗普与习近平计划于9月24日在华盛顿会面
引语
- Ascend 960DT预计将在2027年第一季度准备就绪。
- 芯片本身来得早得多，但他们宣布的SuperPoD比最初规划的小得多。
- 我认为阻止中国半导体发展是徒劳的，因为自给自足的利害关系太大了。
为什么值得看：华为提前发布AI芯片并推进大规模互联架构，在中美科技竞争背景下直接挑战Nvidia，同时其系统规模调整引发外界关注。